5月12日，彭博社援引知情人士消息称，软银据悉正开始筹划其芯片制造部门ARM约100亿美元首次公开募股（IPO）事宜，最早将于9月在纳斯达克上市。

　　据知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗银行被列为主承销商，并预计将有更多银行加入。

　　根据彭博汇编的数据显示，此次ARM的IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。

　　华尔街见闻此前提及，受科技股拖累，软银愿景基金在2022财年巨亏320亿美元，而ARM业绩表现亮眼，成了“全村的希望”，推动ARM上市成了软银眼下最迫切的愿望。

　　4月30日，彭博社曾报道称，ARM已经向美国证券交易委员会（SEC）秘密递交IPO注册声明的草案，但IPO规模和发行价指导区间尚未确定。

　　华尔街各大投行预计，由于宏观经济和整个半导体行业的周期因素，ARM上市估值在300亿到700亿美元的区间内，中间值仅为500亿美元。远低于软银去年提出的600亿美元估值目标。

　　华尔街见闻此前提及，市场对ARM的估值范围如此之大，一方面体现了在半导体的寒冬中，芯片公司估值的影响，另一方面，也反映出了各大银行在争夺这笔可能是多年来最令人垂涎的IPO交易之际做出的努力。

　　今日，软银股价跌近4%，至4949日元，今年以来，软银股价累计跌超12%。

　　2016年，软银斥资330亿美元收购ARM，并试图在2021年将其出售给英伟达未果，此后软银便一直计划推动ARM上市。

　　过去一年，由于其科技投资的价值在行业低迷中受到重创，软银遭受了严重亏损，但ARM的业绩目前仍处于高速增长中，被市场视为继阿里巴巴之后下一个有望提振软银业绩的优质标的。

　　去年11月，孙正义在其最后一次参加的软银财报业绩电话会上宣布，他将不再参与软银的日常管理和其他活动，而是专注于推动ARM的IPO事业。。

　　目前，ARM在软银净资产价值中所占的比例为16%，高于软银国内移动业务资产所占的13%份额。

　　SMBC Nikko Securities分析师Satoru Kikuchi表示，软银最重要的是推进ARM的上市，实现其他投资的退出计划，并通过这些步骤改善其财务状况、给股东带来回报。

　　4月23日168体育，《金融时报》称，ARM将和制造合作伙伴合作开发芯片，号称是该集团有史以来最先进的芯片制造工作。

　　知情人士透露称，ARM已经组建了一个新“解决方案工程”团队，不仅要改进现有产品的性能和设计，还将负责移动设备、笔记本电脑和其他电子产品的原型芯片的开发。

　　今年3月，有消息爆出ARM表示将彻底转变商业模式，计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的专利费，而是根据终端的价值向制造商收费，以大幅提振专利收入。自然而然，这一计划遭到客户反对。

　　另外，在上周公布的年报中，ARM承认，其业务面临的主要风险是客户基础“显著集中”。年报显示，去年ARM 的前20大客户贡献了86%的收入，因此“少数关键客户的流失可能会对集团的增长产生重大影响”。